鋁基板貼片工藝是指在鋁基板的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在鋁基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也稱表面貼裝或表面安裝技術(shù)工藝。

  一般情況下我們用的電子產(chǎn)品是由鋁基板加上各種電容、電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的，所以形形 ** 的電器需要各種不同的貼片工藝來

  加工。

  一、鋁基板貼片工藝的優(yōu)點

  1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片工藝之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

  2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。

  3、焊點缺陷率低。

  4、高頻特性好。

  5、減少了電磁和射頻干擾。

  6、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。

  7、降低成本達(dá)30%~50%。

  8、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

  二、鋁基板貼片工藝流程及其作用

  1、絲印

  絲印的作用是將焊膏或貼片膠漏印到鋁基板的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于生產(chǎn)線的最前端。

  2、點膠

  點膠是將膠水滴到鋁基板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到鋁基板上。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

  3、貼裝

  貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到鋁基板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

  4、固化

  固化的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與鋁基板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

  5、回流焊接

  回流焊接的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與鋁基板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

  6、清洗

  清洗的作用是將組裝好的鋁基板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

  7、檢測

  檢測的作用是對組裝好的鋁基板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線儀（ICT）、飛針儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

  8、返修

  返修作用是對檢測出現(xiàn)故障的鋁基板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。